揭秘索尼新款PS5主机：内部结构大升级主板散热器全部焕新

来源：IT之家　2022-09-28 10:37:15

最新消息显示，索尼完全改变了其 PS5 的内部设计。根据此前消息，该机已于 9 月 15 日在部分市场上市。

事实证明，新版本不仅升级了内部结构，包括新主板、更小更轻的散热器，而且还为主机换用了更新的处理器。

据 Angstronomics 称，代号为“CFI-1202”的第三代 PS5 主机配备了一个更小的 SoC，名为“Oberon Plus”。

这款 SoC 采用了使用台积电 6nm 工艺制造，与此前一直用于索尼 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 节点属于同一代。

虽然采用了 6nm 工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括 API。也就是说，底层的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都没有改变。

IT之家了解到，Oberon Plus 的设计和规格与 7nm 的 Oberon 完全相同，但处理器更小、功耗更低，与原来的 300mm² 相比已经缩小到了 260mm²。

推荐DIY文章

揭秘索尼新款PS5主机：内部结构大升级 主板散热器全部焕新