Redmi首发联发科天玑820芯片体验极致的5G智能终端

来源：驱动之家　2020-05-18 17:08:35

5月18日下午，在联发科天玑新品发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi首发联发科天玑820芯片。

卢伟冰介绍，近期Redmi将会推出全新X系列产品线，首款产品Redmi 10X将首发联发科天玑820。

卢伟冰强调，联发科天玑820芯片可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，终端安兔兔跑分超过了40万分。Redmi将与MTK一起通力合作，致力于在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端。据悉，联发科天玑820基于7nm工艺制程打造，官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU3.0。

具体来说，联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成，GPU为Mali-G57 MC5，支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。

而且它搭载MediaTek 5G UltraSave省电技术，官方强调，MediaTek独家的5G UltraSave技术可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等，结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理，全面降低终端的5G功耗，从而实现节能省电，带来更长效的5G续航。

而且联发科天玑820搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，在上一代技术优势上，针对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级，优化玩家的全场景游戏体验。

此外，联发科天玑820支持120Hz高刷新率，支持HDR10+，最高支持16GB内存等等。

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