小米20首发?高通骁龙875开始投产 5nm产能较上月提升近6000片

众所周知,高通旗下的旗舰级手机处理器可以说每年都会升级,尽管离最新搭载骁龙865处理器的手机上市还不到半年时间,下一代的处理器骁龙875的相关爆料就已经传得沸沸扬扬了。

根据台湾媒体报道,高通旗下最先进的

6月22日讯,根据外媒爆料,骁龙875的代号为SM8350,该芯片将首次集成骁龙X60 5G基带。对比骁龙865采用的外挂X55基带模式,集成5G基带理论上能够实现能效比更高,发热功耗更低的效果,再加上骁龙X60 5G基带的性能和功耗方面的全面优化,低功耗与高性能的平衡将成为其最大亮点。

处理器规格方面,据XDA报道,骁龙875将采用Kryo 685 CPU,1*Cortex X1超大核+3*Cortex A78大核+4*A57能效核的配置,这种“1+3+4”的三丛集架构在高通的处理器上非常常见。考虑到Cortex A78的整数运算性能较Cortex A77提升了15%,而Cortex-X1的整数运算性能较Cortex A78提升了23%,骁龙875处理器有望再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

台积电是目前全球最大的晶圆代工半导体制造厂,据悉,随着大厂相继投片,台积电目前已经将大部分精力放在提升南科十八厂的5nm产能上。目前南科十八厂的P1及P2厂产能已经全部拉满,5nm产能较上月提升近6000片,单月产能逼近6万片。

按照惯例,消息人士称,高通在台积电的5nm单月投片量大概在6000片到1万片的样子。

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