根据外媒 wccftech 消息,有爆料者 @Broly_X1 称 AMD RDNA 3 架构显卡、Zen 4 架构处理器将于 2022 年第四季度发布。在这之前,预计还会有 Zen 3+ 架构的过渡产品。采用最新发布的 3D V-Cache 层叠缓存技术。
关于 Zen 4 架构处理器的爆料已经十分详细。这一代锐龙处理器最大变化是将采用全新的 AM5 插槽,取消 CPU 针脚。此外,还会使用台积电 5nm 制程工艺,处理器的 IPC 将提升 25%,最高 16 核 32 线程,提供多达 28 条 PCIe 4.0 通道。
关于 AMD RDNA 3 显卡,将采用 Navi 3X 核心,使用 5nm 制程工艺、MCM 多芯片封装设计。这一代 GPU 每瓦有望提升 50%,依旧支持无限缓存技术。
IT之家了解到,爆料显示,RDNA 3 显卡将最高具有 160 个计算单元,超过 10000 个流处理器,相比上一代旗舰提升 50%。其中端型号 Navi 33 有望具有 80CU,5120 个流处理器,将超过 RX 6900 XT。