高通正在酝酿骁龙6系列5G Soc 采用2颗大核+6颗小核设计 面向千元市场

目前高通已经完成中高端5G Soc的布局,高端有骁龙865(需搭配骁龙X55),中端有骁龙765G、骁龙765和骁龙768G。
最新爆料指出,高通正在酝酿骁龙6系列5G Soc。
 
5月22日消息,博主@数码闲聊站爆料,高通首款骁龙6系列5G Soc SM6350已在路上,它采用2颗大核+6颗小核设计,具体是2×2.426GHz+6×1.804GHz组成,GPU为Adreno 615,频率为850MHz。
 
目前尚不确定这颗芯片的CPU架构,可能是ARM Cortex A76,也可能是ARM Cortex A77。
 
考虑到骁龙765G、骁龙768G已经来到了2000元档位,像realme X50m、Redmi K30 5G、Redmi K30 5G极速版等价格均不到2000元。
 
即将登场的高通骁龙6系列5G Soc价格势必会更低,价格预计在千元左右,Redmi、realme等品牌有可能会使用这颗Soc,其中Redmi Note系列新品有可能会使用。
 
目前尚不确定具体商用时间,不过预见,随着高通骁龙6系列5G Soc的量产上市,5G手机价格有望进一步下探,值得期待。
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