展现新机后置镜头模组细节 荣耀官方上线Magic3系列宣传视频

荣耀 Magic 3 系列将于 8 月 12 日全球发布,Slogan 则是“BeyondEpic”,致非凡。从官方预热来看,该机将搭载最强的高通骁龙 888+ 芯片,打孔屏,采用后置圆环式镜头。

荣耀方面再次进行预热,这次的口号是“当影像 宛如大片”,预示这款机型将带来较大的摄影能力改进。此外,荣耀手机官方还发布一则宣称视频,曝光了荣耀 Magic3 系列后置镜头模组的细节,疑似采用超大圆形镜头。

荣耀产品线总裁方飞现在晒出了一张荣耀 Magic3 系列电影模式的相机操作界面,并表示是从电影工业的专业流程中寻找到的灵感。

由此可知,即将到来的荣耀 Magic3 系列有望在手机上带来电影工业流程,开启手机拍摄“大片”的专业时代。

IT之家曾报道,荣耀 Magic 3 系列手机现已入网工信部,三证齐全,预计该手机将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器,远超目前荣耀 50 系列搭载的骁龙 778G。

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