SK海力士CEO：CPU的部分计算功能将与内存进行整合

来源：中关村在线　2021-03-24 10:35:14

前不久美光出售的3D Xpoint芯片工厂，其最早的设想之一就是打造非易失内存，也就是内存、闪存合二为一。不过，在SK海力士看来，能和内存合体的其实是CPU。

在2021 IEEE国际可靠物理研讨会上，SK海力士CEO李锡熙(Lee Seok-hee)公开了他的这一观点，简单来说，CPU的一些计算功能将被整合到内存上。

按照李锡熙的预测，先是CPU和内存之间的通道数增加，使得内存处理器速度增加，然后是内存处理速度增加，最终，内存开始承担部分计算任务，和CPU整合到一颗芯片中。

由于SK海力士不生产CPU，那么到底是谁取代谁呢?李锡熙话锋一转，回应称需要的是跨行业合作。

在会上，SK海力士还对核心业务DRAM和NAND芯片做了单独描摹，称正在积极使用EUV光刻技术，并客服材料、结构、可靠方面的诸多挑战，在未来10年内大规模量产10nm级DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600层的3D闪存等。

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