进度飞快 小米自研5G芯片曝光:或将定位中端并采用8nm工艺

在前不久的春季发布会上,澎湃芯片时隔四年终于回归。

按照小米的说法,此次首发搭载在小米MIX FOLD折叠屏手机上的澎湃C1是一款ISP图像处理器。小米手机部总裁曾学忠透露,澎湃C1耗时两年攻关,投入了1.4亿元。

他同时表示,澎湃芯片会一代代坚持做下去,用在未来更多高端旗舰上。

来自产业链的最新消息,小米自研5G芯片同样提上日程,预计今年底或者明年初登场,它将支持Sub 6GHz 5G频段。换言之,这将是继2017年澎湃S1后,小米第二款手机应用处理器。

稍稍遗憾的是,关于这颗芯片的更多细节不详,猜测其采用6nm、7nm或者8nm工艺,定位中端的可能较大。

除此之外,OPPO自研5G芯片(“马里亚纳海沟计划”)和紫光展锐的新款5G SoC同样有望在年内推出。

看起来,继苹果、三星、华为等厂商后,越来越多厂商加入自研SoC,前不久,谷歌的5nm 5G SoC(代号“Whitechapel”)同样泄露,据说要交给Pixel 6首发。

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