台积电将建立多个芯片工厂 生产规模将逐渐扩大月产出2万块晶圆

外媒 9to5 Mac 报道,自从台积电宣布计划投入 120 亿美元建立芯片工厂以来,已经过去了快一年,但今天的一份新报告表明,这刚刚才是开始。

第一座晶圆工厂将于 2024 年开始生产,现在有消息称,该州的其他芯片制造厂也将随之而来......

路透社援引不具名的消息来源报道:

“三位熟悉此事的消息人士告诉路透社,亚利桑那州有多达五个额外的工厂正在计划中,但由于他们未被授权对媒体发言,所以采用匿名方式。

按照行业标准,最初的晶圆厂规模相对较小,计划使用该公司最先进的 5nm 半导体制造技术,每月产出 2 万块晶圆 -- 每块晶圆包含数千个芯片。

目前还不清楚新增的工厂可能代表多少额外的生产能力,以及它们将使用哪种芯片制造技术。

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