Sapphire Rapids最新曝光芯片整合封装或可达到160线程

来源：驱动之家　2021-05-07 08:54:43

Intel上个月发布了代号Ice Lake-SP的第三代可扩展至强(单/双路)，首次引入10nm工艺，核心数量从28个增加至40个，不过相比AMD二三代霄龙的64个仍然有很大距离。

根据此前曝料，代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，核心数最多也不过60个，而且实际只会开启56个，依然不敌竞品。

难道，Intel真的打算在核心数上就此放弃了吗?

有网友分享了Sapphire Rapids的最新开核猛照，依然是内部四个chiplet小芯片整合封装组成，而每颗小芯片包含多达20个核心，4×5的布局清晰可见，如此一来总的核心数就是80个，对应160线程。

而此前60核心型号的每个小芯片包含15个核心，布局方式是3×5。

只是，60核心的都无法保证良品率，不得不每个小芯片屏蔽一个核心，80核心的又会怎样呢?

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