要与联发科一较高下 高通将于下一季度大批量产台积电5G芯片

从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。

此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。

面对联发科的高歌猛进,高通自然不会放任自流。据@手机晶片达人 爆料,高通准备回来了,上半年饱受缺货之苦的高通,将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片,准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。

此外,小米,OPPO,vvio都在试产了,联发科的压力在第三季会非常明显。

联发科跻身智能手机SoC出货量第一, 与天玑720、天玑800以及天玑1000+的成功密不可分。

得益于天玑720与天玑800两款中端芯片,联发科占据了大部分中端5G手机的市场份额。其中天玑800的市场份额甚至超过麒麟820,成为仅次于骁龙765G的中端方案。而天玑1000+、天玑1200更是帮助联发科实现了高端梦。

目前,高通在旗舰市场依然有绝对优势,但想要反超联发科,此举大举进攻中段市场,势在必行。

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