已可于年内向客户进行供应 日企成功量产新一代功率半导体材料

如今市面上许多智能手机、电脑充电器均采用了 GaN 氮化镓功率芯片,实现了高功率密度,大幅减小产品体积。根据日经中文网消息,日本企业 Novel Crystal Technology 成功量产新一代功率半导体材料“氧化镓”制成的 100mm 晶圆。

这家公司由电子零部件企业田村制作所和 AGC 出资成立,该产品将在年内量产供应客户。这家公司仅供应 100mm 晶圆,购买者需要利用自家的设备进行切割并封装成芯片。

目前的功率半导体材料主要包括碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 等,该公司表示,氧化镓晶圆的价格比碳化硅 SiC 晶圆价格低,而且可以更加有效地控制电力。

IT之家了解到,新型碳化硅、氮化镓等功率元件不仅可以用于充电器,还可用于通信基站、高铁、工业设备以及电动汽车等场景,日本氧化镓晶圆的量产,有利于进一步降低电子设备成本,提高效率。

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