联发科将采用4nm制程打造新旗舰处理器 并于22年上半年推出

芯研所:在5G时代要想保证手机行业的竞争力,倒不如从芯开始。芯片的研发自然成为重点,联发科被爆称明年上半年的旗舰处理器将会基于4nm工艺制程打造,不如期待一下。

博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。

据爆料,联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构,能在续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品,或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

我们知道,明年上半年高通将会量产商用骁龙888旗舰处理器的继任者,新品可能会命名为骁龙895,届时联发科4nm旗舰芯片将与之展开正面竞争。

联发科无线通信事业部李彦辑之前在接受采访时就指出,从去年我们发布了天玑1000+之后,很多的客户非常肯定我们的产品。我们也会持续不断把一些好产品例如天玑1200和1100以及更好的芯片产品带给客户,延续我们的成绩。

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