据企查查信息,上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高能图形芯片等项目。据招股书,龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。最终募集资金总量将根据实际发行股数和询价情况予以确定。
芯研所消息,项目资金将用于对研发场地和机房进行装修改造,购置研发所需的软硬件及办公设备,扩大研发团队规模,支撑先进制程芯片的研发及产业化。
招股书显示,项目建设期拟定为3年,项目进度计划内容包括场地装修改造、设备购置与安装、员工招聘、产品设计与研发、测试验证及流片等。
龙芯中科表示,项目的实施将助力提升龙芯通用处理器芯片的效能,提高龙芯中科在集成电路行业中的市场竞争地位,提升龙芯中科收入规模和盈利,扩大龙芯中科产品的市场占有率,从而保持市场竞争优势。
(作者:曲楠 责编:Martin)