高通发布5G RAN新品:将面向小基站而推出 产品体积大幅减小

在MWC 2021上,高通宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN(FSM200xx),这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN,尺寸比上一代小了一半。

据悉,FSM200xx采用4nm工艺制程,同时满足室内和户外部署中颇具挑战的功耗、成本和尺寸要求。

其支持1GHz毫米波带宽,提供8Gbps的高数据传输速率,在Sub-6GHz频段上支持更宽的200MHz载波带宽,同时还支持Sub-6GHz FDD和TDD频段的200MHz频谱聚合,提供高达4Gbps的数据传输速率。

此外,FSM200xx支持开放式虚拟RAN架构,并符合开放式RAN(O-RAN)规范,这意味着极高的兼容和互操作,有利于加速OEM厂商和运营商部署并提高灵活。

官方指出,FSM200xx的增强型超可靠低时延通信(eURLLC)能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠(高达99.9999%)。

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