高通:有计划于2022年发布综合各细分市场之可穿戴芯片组产品

2021 年是谷歌 Wear OS 生态系统发展的关键一年。早在 5 月份,谷歌和三星就宣布推出用于智能手表的新统一 Wear OS 。在硬件方面,高通也越来越认真。

高通发布了一系列公告,重申其对可穿戴生态系统的承诺,并分享了它计划如何帮助可穿戴生态系统。高通在一份新闻稿中透露,它正在加大对可穿戴芯片组和技术的投入,并计划在明年推出跨越各个细分市场的新 Snapdragon Wear 芯片组,但没有给出确切细节。

IT之家了解到,高通发布的另一项公告是推出“可穿戴生态系统加速”计划,旨在帮助 OEM 加速可穿戴设备的开发和商业化。

高通将扮演中间人的角色,将可穿戴硬件/软件供应商、组件供应商和系统集成商与 OEM、ODM、运营商和参与者联系起来,一同讨论行业趋势,举办培训课程,展示概念,并与其他会员公司合作开发新产品。

“我们很高兴今天宣布可穿戴设备生态系统加速器计划,并开展一系列雄心勃勃的活动。”高通可穿戴设备部门全球负责人 Pankaj Kedia 表示:“我们的目标是在行业中提供一种载体,生态系统合作伙伴可以通过这种方式提供差异化的可穿戴体验,并为这个激动人心的领域注入新的能量和创新。”

此外,高通还将在今年秋季晚些时候举办可穿戴生态系统峰会,可能会在会上分享有关新款 Snapdragon Wear 芯片组的更多细节。

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