12月1号消息,据外媒Winfuture.de爆料,华硕可能在12月11日于印度市场推出ZenFone Max Pro M2和ZenFone Max M2/Pro。正式发布前,两款手机的照片和规格也由Winfuture.de曝光。
ZenFone Max Pro M2 和 Genfox Max Pro M2的后板上,可以看到弯曲的边缘和边角,有两个LED闪光灯的后置摄像头。此前一直猜测采用后置三摄的配置,且爆料达人Rolland Quandt也曾表示Zenfone Max Pro M2将配备后置三摄像头。这次的爆料图完全不符,两款手机基本确认了都将配备后置双摄像头。后板上还有一个指纹传感器,用于安全缓存,可以看见华硕的标识。
ZenFone Max Pro M2将采用6英寸(1,080 x 2,340像素)显示屏,宽高比为19.5:9。内存为4RAM,并且有64 GB和128 GB存储两种选择。预计支持MicroSD卡以增加存储空间。对于速度和多任务处理,搭载骁龙 660处理器,并配备5000 mAh的电池。据摄像机配置而言,据说Max Pro M2背面可能有一个1200万像素的主传感器加上500万像素。
Zenfone Max M2搭载骁龙 636处理器,4 GB的RAM,可选32或64GB的存储,均配备了2340x1080像素的6.0英寸显示屏。