荣耀未来机型或采用联发科5G芯片 提供双 SIM 5G 支持

荣耀在不久前发布了中端的荣耀 X10 5G,该公司总裁赵明在发布会后发表了有趣的讲话。 他透露荣耀正在努力加强与联发科的关系,并计划在未来的荣耀手机中使用其 5G 芯片组。外媒指出,考虑到最新的情况,荣耀选择台湾的新芯片供应商联发科无疑是更明智之举。联发科的天玑系列芯片提供更具性价比的 5G 技术和其它功能,如双 SIM 5G 支持,因此看看联发科是否最终会成功进入荣耀的芯片供应商名单。

同时赵明还透露荣耀团队在已经采用联发科处理器的智能手机上,对系统 UI 和底层核心进行了兼容性的调教和优化,以适应联发科的处理器芯片。

在国产智能手机厂商的全面扶持下,联发科的芯片出货量可能会超越高通,而在技术研发方面有了其他手机厂商的助力,相信联发科的进步速度也会更快。

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