美国寻求“芯片本土化” 希望能够获得370亿美元国家资金扶持

来源：叽歪数码　2020-06-05 10:41:13

据报道，近日美国芯片行业组织半导体工业协会(SIA)提出方案，希望能够获得370亿美元国家资金扶持，为建设新的芯片工厂提供补贴，这一部分资金主要在于想要让芯片行业在美国本土化，不用依赖于境外生产。因为目前包括英特尔等芯片制造商在内，只有12%。高通、苹果等虽然也有芯片，但实际基本都是交由台积电或者三星进行代工生产。这也是为什么美国一直要求台积电在美设立工厂的原因之一。

据SIA估计，到2030年，中国在全球芯片产能中的份额预计将增加近一倍，达到28%左右，不过这包括将总部设在中国的外国公司产能。

有机构指出，如今最现代化的芯片工厂建设成本通常超过100亿美元。看起来这是一项非常烧钱的项目，但是华为创始人任正非也曾经在采访中表示，芯片不是烧钱就能完成的，更多的是在于芯片人才的培养，任何一家芯片厂商都不是在短时间内就能够成长起来的，需要一个长时间的积累。但我们也需要注意到，即便美国芯片没有那么容易“本土化”，然而现在要求台积电等芯片制造厂商在美国生产，并且之前推出了一条相关的规则：所有采用与美国相关的技术以及在美生产的设备，想要为华为服务提前必须得到许可。换句话说，如果美国芯片行业生产都本土化了，接下来的华为想要从美国手中购买芯片，难度就会变大。考虑到如今海思芯片可能面临着台积电断供的风险，倘若美国真的实现这一举措，那么对于华为来说，芯片危机或将升级。

如今的华为最需要解决的就是芯片稳定供应问题。根据之前的报道，华为已经获得了大约能够使用两年左右的芯片，然而芯片行业的技术更新速度也很快，现在的台积电都已经开始投入研发3nm制程的芯片技术，而华为手上的芯片大部分都是7nm，如果不能够及时地获得最新技术制造出来的芯片，很显然，华为将会在与其他友商的竞争中落下风，因为现在的高通、苹果等芯片都是由台积电代工的。

华为如今跟联发科有合作关系，并且消息称与联发科的订单将会增加到300%，但是联发科的芯片实际也是由台积电代工的，同时联发科近期还发布声明，称自己将会遵守相关规则，不会为华为等厂商而开一条定制芯片的生产线，这也将通过联发科向台积电定制芯片的路给堵死。反而之前一直不被看好的中芯国际，似乎已经成为了现在的救命稻草。华为与中芯国际已经联合推出了12nm制程的麒麟710A处理器，因为跟现在最先进的7nm还有不小的差距，有很多人都说，华为手机现在依赖的国产芯片工艺制成太落后。任正非也表示，现在的国产芯片在中低端上表现不错，但在高端芯片上还是明显不足，很难替代高端芯片，这也就是为什么还是需要跟其他厂商购买芯片的原因。而现在，如果美国实现芯片本土化，那么华为就更需要将更多的力量集中在扶持中芯国际这样的国产厂商上，才能够更好地防患于未然。

当然，最好的结局还是之前一样继续与芯片技术全球领先的企业合作，帮助华为保持并扩大优势。但是在打压的情况之下，我们不能够太过于乐观，而且从长远的发展来考虑，华为还是需要尽快做到芯片自主设计与生产，才能够避免再次被他人扼住喉咙。你们如何看待呢?

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