华为在“产品去美国化”上一直在做着积极的努力，同时也表现出与国内供应商包括京东方、维信诺和天马等企业在技术研发和产品质量上正不断发展进步。根据最新的报道，华为被列为美商务管制清单中无论是采购美方生产设备，还是第三方半导体企业要为华为和海思生产代工前，都需要获得美方政府的许可证，这对于华为来说是不公平且无理的。

根据最新的拆解报告显示华为MatePad Pro共计1411个组件，提供28个组件，占总共的2%，成本占比4.6%，主要区域在电源射频辅助IC。这说明华为还是绕不开美方的“封锁线”。另外，之前的Mate30Pro美方元件只有1.5%，在不断“去美化”的同时华为也遭遇更加凶狠的打击。

 

这一次中芯国际无法成为“备胎”，海思芯片存三大难题，华为还能依靠谁？

 

虽然目前台积电表示将协调高通、英特尔、ADM等美国企业的芯片订单，尽量把更多的产能空出来给华为，但是台积电作为美资控股的企业还是会“乖乖听话”，选择去美建厂，换句话说台积电在120天缓冲期过后“断供”华为的可能性在90%以上。

 

中芯国际无法成为华为“备胎”。在这样的情况下，中国大陆目前技术最先进、规模最大、配套服务最完善的晶圆代工厂 中芯国际已经表示无法给华为贴牌代工。而目前关系逐步升温的联发科也发文称不可能替华为代购芯片，这违反规定。看来，华为芯片备货之路危险重重，敌人总想把华为一网打尽。

 

根据环球时报的报道，如果美方对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方将予以强力反击，华为对于我国的重要性已经由对手的“怒不可遏”所反映。显然，华为要面临的困难、挑战也是非常巨大的。比如在手机最核心的芯片领域，主要存在三大难题。目前华为海思已经形成了全系列的芯片能力，鲲鹏服务器芯片、鲲鹏920电脑芯片、麒麟手机芯片、凌霄路由器芯片、天罡基站芯片，包括视频、AI芯片都很强大，芯片设计水平世界一流水平，所以如何将芯片自主生产出来就是最大的难题，而华为又不具备这样的能力，美方也是看中这一点，试图把华为海思变图纸公司。

 

现在华为除了进一步与半导体厂商进行谈判之外，自己也需要未雨绸缪，华为有三方面的优势。首先，华为具备庞大的资金储备，目前是华为是全球第二大智能手机厂商，造芯片需要庞大的资金支撑，虽然华为不属于上市公司，但是华为可以获得国家的强势支撑;其次，目前全球十强手机品牌中国占据七个席位，一旦华为自己造芯片，市场会变得十分庞大，小米也已经表示只要华为海思芯片肯卖，那我们愿意买;最后是人才。华为开始更加积极地向全球招募、收拢人才。根据媒体最新报道，华为海思最近正式对外发布了将会面向全球招募天才少年，还有5+倍的薪酬。

 

如今距离美国打压华为已经过去一年多的时间了，华为不仅没有倒下，反而还在很多领域都有了新的突破，台积电态度随时可能转变，联发科和中芯国际都爱莫能助，那么华为除了继续说服它们一起克服难关之外，更重要是“打铁还需自身硬”，再给华为一些世界，具有“狼性文化”的华为人一定能够取得胜利，胜利！