华为的芯片将成为陷入了新的“困境” 中芯国际表态:可能不能为华为代工?

美国对华为的打压升级之后,华为的海思芯片将成为陷入了新的“困境”。

虽然台积电方面目前依旧力挺华为,还在不断地为华为赶制芯片,让华为麒麟1020芯片有了着落,但从相关业内人士透露,在120天缓冲期结束后,台积电可能将无法继续为华为代工芯片。

因此,有一些观点认为,若台积电不能再为华为生产芯片,中芯国际就是“最后的备胎”。

那么,中芯国际可以撑起这面“大旗”么?

据AI财经社消息,近日正式开始回归A股上市的中芯国际,距离6月1日申请科创板IPO仅过去3天,6月4日,在上交所网站上的状态就已经变更为“已问询”。但是作为华为“最后的备胎”的中芯国际,在此次招股书经营风险一栏声明,“在获得美国商务部行政许可之前,可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”显然,若干用户里面就包括了华为。

中芯国际作此声明也是无奈之举,毕竟,中芯国际的半导体设备大多来自美国公司LAM和AMAT,不能在此刻铤而走险。有行业人士分析,目前不适合让像中芯国际这样的国产厂家违反禁令给华为供货,应该保护好这个平台,拉动上游设备厂商进步。

但无可避免,这也势必对中芯国际未来的营收产生一定影响,今年一季度,中芯国际创下季度最高营收,同比大涨35%,其中就有华为芯片部门海思半导体的贡献,中芯国际为华为代工了手机芯片麒麟710A芯片,麒麟710A被用在华为的数款手机上。

对华为而言,更是巨大的挑战。虽然目前华为已经开始储备相关的芯片,但如果在未来两三年的缓冲期内,半导体行业无法取得较大突破,那么华为海思芯片将会陷入全面“被动”。

华为曾表示没有伤痕累累哪来皮糙肉厚,希望华为加油挺过去。

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