realme真我X7系列“C位色”版本真机将于9月1日发布

realme 真我于今天正式公布了新机轻薄闪充旗舰真我 X7 系列 “C 位色”版本真机,新机将于 9 月 1 日发布。

在全新的真我 X7 系列 “C 位色”上,Logo Design 设计再度迭代,realme 将 “DARE TO LEAP”敢越级的品牌态度融入到手机设计中。在背板色彩方面,真我 X7 系列 “C 位色”手机背板的色彩光泽变化更加丰富,随着光线转动机身而产生光谱渐变、炫彩变幻的视觉效果。

官方称,这样一款极具差异化、拥有极致炫彩效果的 C 位手机,来源于设计团队历时 8 个月、超过 400 个小时的调色打样、五次推倒重来的努力。

在制作工艺上,真我 X7 系列在 C 位色上采用三纹双镀 AG 工艺——三层纹理、两层镀膜、一层 AG 效果,达到技术、质感和色彩三重平衡。

机身减重减薄方面,较上代产品相比,在超薄指纹模组上减薄了 91%,屏幕厚度减薄 30%。边框设计上借鉴跑车的腰线切割,用具有张力的闭环线条,突出视觉节奏变化、展现腰线的灵动,同时硬朗利落地分割了受光面,达到视觉减薄的效果的同时提升了硬朗感。

官方称,从真我 V5 系列开始,realme 真我已经对 5G 闪充手机的整体产品战略进行了重新规划与梳理。真我 V 系列将以续航作为核心,定位于 5G 大众化产品,搭载大电池的配置,推动 5G 强续航闪充手机的普及;经典的 X 系列则以设计越级为核心,为年轻用户带来同价位段在设计、闪充等方面更有惊喜感的越级体验。

IT之家了解到,realme 真我 X7 系列手机采用 120Hz E3 柔性屏与 COP 封装工艺。目前,realme 近期在工信部入网的机型共有三款,其中一款采用左上角打孔的前置摄像头方案。这款手机型号为 RMX2176,搭载了一款 2.4GHz 的 8 核芯片,支持双模 5G 网络,拥有 160.9×74.4×8.1mm 机身尺寸,重 175 克,采用 4200mAh 电池。

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