联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场,一举成为国内最大手机SOC供应商。
但目前来看,联发科在高端市场并未实现突破,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但仅仅是能与高通次旗舰芯片不相上下,令人不免有些遗憾。
联发科当然也意识到了这个问题,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在H2试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。
另外,由于发布时间较晚,天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构,能在续航等方面带来更加强劲的表现。
值得注意的是,这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品,联发科或许会开辟一条单独的旗舰产品线。
此前曾有消息称,联发科天玑2000将采用5nm工艺打造,且目前已经获得了多家国内手机厂商的订单,该芯片将同样采用全新架构,同样定位旗舰产品,目前已经快要流片,正处在后面的测试验证阶段。
但最新曝光的4nm芯片将会天玑2000更强,定位更加强劲。