荣耀新机将搭载高通骁龙778G 公司芯片供应也将于六月全面恢复

荣耀发布消息称,荣耀新款手机荣耀50系列将在6月16日于上海发布。这也是荣耀脱离华为后首款采用高通芯片的手机。

5月21日,荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露,新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发,搭载高通骁龙778G。

赵明还表示,荣耀从6月开始芯片供应将全面恢复,目前市场份额已恢复至8%。

海报显示,荣耀 50 摄像头部分采用了大圆环设计,与此前爆料提到的采用双圆环、跑道型三摄模组的信息基本一致。

据悉,荣耀 50 将采用超大底主摄 + 超广角 + 潜望式长焦镜头的硬件方案。

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