可用于AI计算卡提升运算 SK海力士或正研发HBM2e升级版产品

根据外媒 Tom's Hardware 消息,韩国芯片厂商 SK 海力士目前正在开发下一代 HBM3 高速内存,是 HBM2e 的升级版。

这种芯片将应用于高效能计算机、AI 计算卡、专业图形显卡等产品上,进一步提高运算速度。

海力士表示,HBM3 内存芯片采用 3D 堆叠式设计,单颗芯片最大带宽 665GB/s,相比上一代提升达 44%。

如果一颗处理器配备四颗 HBM3 芯片,则内存位宽可达 4096bit,总带宽 2.66TB/s。

IT之家了解到,现有的 AMD、英伟达计算加速卡配备 HBM2 或 HBM2e 显存,芯片封装在运算核心旁。

这类加速卡用于数据中心、超级计算机,此前也有 AMD RX Vega 64 游戏显卡用到了 HBM 2 显存。

推荐DIY文章
iPhone14系列进行专业跌落测试 结果表明Plus比ProMax更坚固
皓丽2022线上发布会:5大新品亮相,多位行业大咖与合作伙伴助阵!
最新一届小鹏汽车科技日即将到来 主题已定为预见与不止遇见
传小米汽车工厂将在2023年中获得造车资质 申请专利已上百
Win7系统打开IE浏览器后页面自动关闭的四种解决方法-重点聚焦
联想win8重装系统步骤 联想win8系统重装教程-世界速看
精彩新闻

超前放送