苹果新机主板规格将无大变化其单价或将维持并不出现显著上涨

来源：IT之家　2021-06-25 16:31:04

苹果预计将于今年 9-10 月如期发布 iPhone 13/Pro 系列手机。根据 Digitimes 消息，PCB 供应商透露，下一代手机的主板规格、电路设计将变化不大，没有重大修改。

因此，与 2020 年相比，主板的单价将不会显著上涨。

消息人士还补充道，按照以往经验，苹果每隔一年就会对 iPhone 的主板进行一次大改。此外，新版 iPhone 所使用的的柔 PCB 部分也几乎没有变化。

但是新款手机预计会使用更加灵活的 SiP 封装技术，不再需要 PCB 版连接不同芯片和元件，有利于减小体积，腾出空间来放置更大的电池。此外，iPhone 13 系列还将使用 LCP 薄膜树脂天线。

Digitimes 表示，振鼎科技、 AT&S 将继续作为苹果 iPhone 的 PCB 供应商，其它公司将作为次要合作伙伴。

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