将不同于此前多个版本 英特尔LGA1700主板插座细节再披露

外媒 Igor'sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主板插座的进一步细节,该接口将在今年晚些时候伴随第 12 代酷睿“Alder Lake-S”系列一同到来。

首先,此次泄露的信息最终确认了插座上 CPU 的形状,与之前的多个版本有所区别。

到目前为止,我们只在去年泄露的工程样品 ES 的早期照片中看到过过矩形 CPU,而他此次透露了 LGA1700 插座的确切尺寸,以及一种全新的热溶孔模式。

从现有数据来看,英特尔似乎将从 75×75 毫米的 LGA 孔模式转向 78×78。也就是说,这肯定会使一些散热器不兼容。此外,Alder Lake 原装散热器可能会更低一点 (6.5 mm vs 7.3mm)。

IT之家了解到,Igor 还分享了英特尔最新的推荐散热器规格,其中还包括之前曝出的 LGA-18XX 神秘散热器。

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